通格微亮相SEMICON China 2026，TGV技术赋能多领域创新
2026-03-28
3月25日至27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办，沃格光电旗下子公司湖北通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相展会。
通格微集中展示了基于自主核心GCP（玻璃线路板）技术的多类型TGV玻璃基产品，涵盖三层线路板、微流控载板、MIP封装载板、Micro LED直显模组、多层堆叠玻璃基板、侧边走线玻璃基板、四层线路interposer玻璃基板等品类，涉及半导体先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。其中，首次亮相的可量产超高深宽比TGV玻璃基板作为通格微最新技术进展的代表，吸引了众多行业专业人士的高度关注。
此次亮相SEMICON China 2026，通格微不仅展示了在玻璃基技术领域的突破与成果，也进一步推动国产玻璃基技术与全球产业链伙伴的深度对接。
未来，依托沃格光电的技术积淀与通格微的产业化能力，公司将持续深耕GCP与TGV技术研发，加速产品规模化量产，助力国产半导体产业在玻璃基赛道实现自主可控，为AI、光通讯、新型显示等新兴领域的高质量发展注入新动能。
此次亮相SEMICON China 2026，通格微不仅展示了在玻璃基技术领域的突破与成果，也进一步推动国产玻璃基技术与全球产业链伙伴的深度对接。
未来，依托沃格光电的技术积淀与通格微的产业化能力，公司将持续深耕GCP与TGV技术研发，加速产品规模化量产，助力国产半导体产业在玻璃基赛道实现自主可控，为AI、光通讯、新型显示等新兴领域的高质量发展注入新动能。
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