2024年6月13日，湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）位于湖北天门的基地传来喜讯，规划投建的年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目首条设备线迎来了进场安装，这也是该基地在2023年11月完成主体厂房封顶后的又一重大进展。

走进通格微天门基地内，数台大型拖挂车和吊装设备车辆正紧张有序地将生产设备进行卸车和转运至厂房内。据负责基地工程项目的王经理介绍，此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发，组装完成后长达40多米，所以作业难度很大，工人们操作起来也特别谨慎。

自主体厂房封顶以来，通格微天门基地项目组就紧锣密鼓地推进了与基建相关的水电、消防、动力、室内装修、厂区绿化等各项工作。随着首条设备线的进场，离通格微天门基地的正式量产又迈进重要一步。接下来，通格微技术团队将加紧该镀膜线的组装调试工作，以更好地迎接后续设备的陆续进场。

作为沃格光电旗下的全资子公司，通格微承载着沃格集团“一体两翼”中半导体领域的重要战略布局。作为集团战略的重要一翼，通格微以自主研发的TGV技术为基础，通过叠加沃格集团所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等先进工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线，以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。

目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司多个项目已获得某知名终端客户验证通过，并具备量产可行性。在新一代半导体显示方面，随着公司TGV工艺技术能力的突破，公司与国内知名企业联合发布了全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，推动了Micro LED显示的商用化进程，目前该产品已进入量产化推广和应用阶段。

沃格集团投资建设的通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目，位于湖北天门市，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能，助力公司保持其在玻璃基封装领域的先发优势，进一步丰富公司产品体系。