近日，第六届中国系统级封装大会暨ELEXCON国际电子展在深圳会展中心（福田）圆满落幕。据了解，本届展会开设1-9号展馆，会场规模达4.5万平方米，超过400家优质展商参与，围绕“车规级芯片与元件+嵌入式与AIoT+SiP与先进封测+国产化元器件”四大核心展示主题，展馆现场全面呈现应用于新能源汽车、智慧工业、全屋智能、智慧安防、智能零售等诸多领域的技术新品及方案。

作为本次展会SiP与先进封测展馆的展出单位之一，沃格光电（SH.603773）旗下湖北通格微电路科技有限公司首次亮相并展出TGV技术及相关玻璃基封装载板应用。玻璃基封装基板与有机基板相比，具有“低CTE，低翘曲，高平整度，高散热性，低至8um的线宽线距”等技术优势；与硅基相比，玻璃基作为interposer或衬底材料，具有加工工艺简单，大尺寸加工，成本低等优势，是一种应用于半导体封装载板的新型材料，具有广阔的应用前景。

根据Prismark的数据，2015-2020年全球封装基板产值从69.2亿美元上升至101.9亿美元，复合增长率为8.05%；预计2025年全球载板产值将上升至161.9亿美元。目前，全球封装基板的生产基地以中国台湾、日本及韩国为主，分别占据31%、20%和28%的产能，合计产能接近80%。集成电路产业正在历经第三次产业转移，专业化封装业务正从中国台湾转移至中国大陆，由此来看未来中国大陆封装市场存在着巨大的发展机遇。

从上表来看，封装基板的增速将明显超过其它 PCB 产品来源

今年6月，湖北通格微为沃格光电与湖北天门高新投资开发集团有限公司在湖北省天门市共同出资设立，并投资建设年产100万平米芯片板级封装载板产业园项目，该项目将充分利用沃格光电玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术。经过多年研发积累，沃格已具备诸多技术优势：公司玻璃基厚铜技术采用玻璃基PVD镀铜，最大镀铜铜厚可达7μm，产品可过大电流。同时，公司具备的玻璃基精密线路制作技术，使得线宽线距小至8μm。另外，作为国际上少数掌握TGV（Through Glass Via）技术的厂家之一，沃格光电掌握玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm ，真正实现产品轻薄化。目前，公司利用已具备的核心工艺及前期已投入的设备，芯片封装载板产品已进入试样和小批量出产阶段，同时引入核心优质客户合作，为项目后续规模量产奠定了重要基础。目前，由公司湖北通格微投建的玻璃基芯片封装载板项目进展顺利，预计明年下半年将具备一期年产30万平米量产能力，项目达产年将实现玻璃基半导体封装载板年产能100万平米。产品除应用于Micro LED显示的MIP封装外，在2.5D/3D封装、射频芯片、光通信芯片等半导体封装领域也具有广阔应用前景。